今日新闻！航宇科技(688239.SH)拟每10股派2.1元现金 6月19日权益登记日

航宇科技(688239.SH)拟每10股派2.1元现金 6月19日权益登记日

上海 - 航宇科技(688239.SH)发布公告，公司2023年度利润分配方案为：向全体股东每10股派发现金红利2.10元人民币（含税）。本次利润分配共计派发现金红利5.25亿元人民币。

本次权益分派的具体安排如下：

• 权益登记日：2024年6月19日
• 除权除息日：尚未确定

持有航宇科技(688239.SH)股票在权益登记日（2024年6月19日）前锁定的股东，才有权参加本次利润分配。

**航宇科技(688239.SH)是一家从事航空航天工业、电子信息、新能源等业务的A股上市公司。**公司2023年实现营业收入15.8亿元人民币，同比增长12.5%；实现归属于上市公司股东的净利润2.5亿元人民币，同比增长15.3%。

**航宇科技(688239.SH)此次利润分配体现了公司对股东的回报之意。**公司将继续坚持科技创新、做强做优主业，努力为股东创造更大的价值。

以下是一些关于航宇科技(688239.SH)本次利润分配的补充信息：

• 本次利润分配方案已于2024年6月12日召开的公司2023年度股东大会审议通过。
• 公司将按照相关规定及时足额向股东发放红利。
• 投资者可登录上海证券交易所网站或航宇科技(688239.SH)官网查询相关信息。

免责声明： 本文仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应根据自身情况谨慎投资。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高